19 FN6339.4 July 26, 2011 Package Outline Drawing M14.173 14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 3, 10/09 DET" />
參數(shù)資料
型號: ISL28288FUZ-T7
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 11/20頁
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP DUAL RRIO 10-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
放大器類型: 通用
電路數(shù): 2
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.14 V/µs
增益帶寬積: 300kHz
電流 - 輸入偏壓: 10pA
電壓 - 輸入偏移: 50µV
電流 - 電源: 120µA
電流 - 輸出 / 通道: 31mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.4 V ~ 5.5 V,±1.2 V ~ 2.75 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面: 1235 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: ISL28288FUZ-T7DKR
ISL28288, ISL28488
19
FN6339.4
July 26, 2011
Package Outline Drawing
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 3, 10/09
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
17
8
14
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
CBA
H
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
5
2
3
1
3
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(1.45)
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
DETAIL "X"
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.80mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AB-1.
NOTES:
END VIEW
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PDF描述
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