2 FN7999.3 September 5, 2012 Typical Connection Diagram Pin Configurations ISL26712/10/08 (8 LD TDFN) TOP VIEW ISL" />
型號: | ISL26712IRTZ |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 12/21頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC ADC 12BIT SAR 1MSPS 8-TDFN |
標準包裝: | 100 |
位數(shù): | 12 |
采樣率(每秒): | 1M |
數(shù)據(jù)接口: | 串行,SPI? |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: | 1 |
功率耗散(最大): | 8.5mW |
電壓電源: | 單電源 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 8-WDFN 裸露焊盤 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-TDFN(3x3) |
包裝: | 管件 |
輸入數(shù)目和類型: | 1 個差分,單極 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ISL267450AIUZ | IC INTERFACE |
ISL267817IUZ | IC INTERFACE |
ISL32272EIVZ-T | IC TX RS422 QUAD 16TSSOP |
ISL32273EIVZ | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP |
ISL32470EIBZ-T7A | IC TXRX RS485 FAULT PROT 14SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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ISL26712IRTZ-T | 功能描述:IC ADC 12BIT SAR 1MSPS 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端,單極 |
ISL26712IRTZ-T7A | 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 12 BIT 1MSPS SAR ADC 8LD RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32 |
ISL267440 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:10-Bit and 12-Bit, 1MSPS SAR ADCs |
ISL267440IHZ-T | 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 8-SOT-23 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端,單極 |
ISL267440IHZ-T7A | 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 1M 8SOT-23 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率(每秒):357k 數(shù)據(jù)接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端,單極;2 個單端,雙極;1 個差分,單極;1 個差分,雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT |