23 FN8273.1 September 5, 2013 Package Outline Drawing M8.15 8 LEAD NARROW " />
參數(shù)資料
型號(hào): ISL26329FVZ-T
廠商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 16/23頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
位數(shù): 12
采樣率(每秒): 250k
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 80mW
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類(lèi)型: 8 個(gè)單端,單極
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
23
FN8273.1
September 5, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V3634L15PF IC FIFO 512X36X2 15NS 128QFP
VI-24W-IU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 200W
XRT75L03DIV IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP
MS3100F22-5P CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS
VI-B1T-MW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 100W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL26329FVZ-T7A 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 8CH 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率(每秒):357k 數(shù)據(jù)接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端,單極;2 個(gè)單端,雙極;1 個(gè)差分,單極;1 個(gè)差分,雙極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):MAX1395ETB+TCT
ISL26708 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:12-Bit, 10-Bit and 8-Bit, 1MSPS SAR ADCs
ISL26708IHZ-T 功能描述:IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8-SOT-23 RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:管件 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端,單極
ISL26708IHZ-T7A 功能描述:IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8SOT-23 RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率(每秒):357k 數(shù)據(jù)接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端,單極;2 個(gè)單端,雙極;1 個(gè)差分,單極;1 個(gè)差分,雙極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):MAX1395ETB+TCT
ISL26708IRTZ 功能描述:IC ADC 8BIT SAR 1MSPS 8-TDFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:管件 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端,單極