22 FN6954.1 September 9, 2011 Package Outline Drawing M24.173 24 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 1, 5/10 " />
參數(shù)資料
型號： ISL26134AVZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 15/23頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 24BIT SRL 80SPS 28TSSOP
標準包裝： 500
位數(shù)： 24
采樣率（每秒）： 80
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 80mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-TSSOP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 4 個差分，雙極
ISL26132, ISL26134
22
FN6954.1
September 9, 2011
Package Outline Drawing
M24.173
24 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 1, 5/10
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
5
SEATING PLANE
C
H
3
2
1
24
B
12
1
3
13
A
PLANE
GAUGE
0.05 MIN
0.15 MAX
0°-8°
0.60± 0.15
0.90
1.00 REF
0.25
SEE DETAIL "X"
0.15
0.25
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
(1.45)
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
PIN #1
I.D. MARK
7.80 ±0.10
+0.05
-0.06
+0.05
-0.10
+0.15
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
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PDF描述
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