Vcc 138 SysAD25 190 SysADC5 35
參數(shù)資料
型號(hào): IDT79RC64T575-250DP
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 3/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
處理器類型: RISC 64-位
速度: 250MHz
電壓: 2.5V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 208-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC64T575-250DP
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December 14, 2001
79RC64574 79RC64575
34
SysCmd3
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N.C.
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JR_
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N.C.
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Vcc
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Pin
Function
Pin
Function
Pin
Function
Pin
Function
Table 6 RC64575 208-pin QFP Package Pin-Out (Page 2 of 2)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT79RC64V475-200DP IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP
IDT82P20416DBFG IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA
IDT82P20516DBFG IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA
IDT82P2281PF TXRX T1/E1/J1 LONG/SHORT 80-TQFP
IDT82P2282PF TXRX T1/J1/E1 2CHAN 100-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC64V474-180DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V474-200DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V475-180DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V475-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RV4640-133DU 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤