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參數(shù)資料
| 型號： | IDT79RC64T574-250DZ |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 16/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 128-QFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 處理器類型： | RISC 64-位 |
| 速度： | 250MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 128-BQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 128-PQFP（28x28） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 79RC64T574-250DZ |
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December 14, 2001
79RC64574 79RC64575
RC64575 208-pin Package Diagram
The RC64575 is available in a 208-pin QFP package.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7008L55PF8 | IC SRAM 512KBIT 55NS 100TQFP |
| IDT79RC64T574-200DZ | IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP |
| IDT70V9369L7PF | IC SRAM 288KBIT 7NS 100TQFP |
| 0522711469 | CONN FFC 14POS 1MM R/A SMD ZIF |
| IDT70V25S15J | IC SRAM 128KBIT 15NS 84PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT79RC64T575-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64T575-250DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64V475-180DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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