型號: | IDT79RC64T574-200DZ |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁數(shù): | 25/28頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP |
標準包裝: | 24 |
處理器類型: | RISC 64-位 |
速度: | 200MHz |
電壓: | 2.5V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 128-BQFP 裸露焊盤 |
供應商設備封裝: | 128-PQFP(28x28) |
包裝: | 托盤 |
其它名稱: | 79RC64T574-200DZ |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
IDT70V9369L7PF | IC SRAM 288KBIT 7NS 100TQFP |
0522711469 | CONN FFC 14POS 1MM R/A SMD ZIF |
IDT70V25S15J | IC SRAM 128KBIT 15NS 84PLCC |
HMM25DREN | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
IDT79RC32V332-150DH | IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
IDT79RC64T574-250DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64T575-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64T575-250DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |