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型號:
IDT79RC32K438-266BBG
廠商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù):
37/59頁
文件大小:
0K
描述:
IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA
標準包裝:
40
系列:
Interprise™
處理器類型:
MIPS32 32-位
速度:
266MHz
電壓:
1.3V
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
416-BGA
供應商設備封裝:
416-PBGA(27x27)
包裝:
托盤
其它名稱:
79RC32K438-266BBG
EMC30DTEI
CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
IDT79RC32K438-266BB
IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA
MC68SEC000CAA10
IC MPU 32BIT 10MHZ 64-QFP
IDT70V24L15PFG8
IC SRAM 64KBIT 15NS 100TQFP
ACB85DHBT
CONN EDGECARD 170PS R/A .050 DIP
IDT79RC32K438-266BBGI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-266BBI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-300BB
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-300BBG
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32T332-100DH
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤