參數(shù)資料
型號: IDT79RC32K438-233BB
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 30/59頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA
標準包裝: 40
系列: Interprise™
處理器類型: MIPS32 32-位
速度: 233MHz
電壓: 1.2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 416-BGA
供應商設備封裝: 416-PBGA(27x27)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC32K438-233BB
36 of 59
May 25, 2004
IDT 79RC32438
Figure 22 JTAG AC Timing Waveform
The IEEE 1149.1 specification requires that the JTAG and EJTAG TAP controllers be reset at power-up whether or not the interfaces are used for
a boundary scan or a probe. Reset can occur through a pull-down resistor on JTAG_TRST_N if the probe is not connected. However, on-chip pull-up
resistors are implemented on the RC32438 due to an IEEE 1149.1 requirement. Having on-chip pull-up and external pull-down resistors for the
JTAG_TRST_N signal requires special care in the design to ensure that a valid logical level is provided to JTAG_TRST_N, such as using a small
external pull-down resistor to ensure this level overrides the on-chip pull-up. An alternative is to use an active power-up reset circuit for
JTAG_TRST_N, which drives JTAG_TRST_N low only at power-up and then holds JTAG_TRST_N high afterwards with a pull-up resistor.
Figure 23 shows the electrical connection of the EJTAG probe target system connector.
Figure 23 Target System Electrical EJTAG Connection
Tpw_16d
Tdz_16c
Tdo_16c
Thld_16e
Tsu_16e
Thld_16b
Tsu_16b
Thld_16b
Tsu_16b
Tlow_16a
Tper_16a
Thigh_16a
JTAG_TCK
JTAG_TDI
JTAG_TMS
EJTAG_TMS
JTAG_TDO
JTAG_TRST_N
GND
1
GND
TRST*
TDI
TDO
TMS
TCK
RST*
DINT
JTAG_TRST_N
JTAG_TDI
JTAG_TDO
EJTAG_TMS
JTAG_TCK
GND
VDD
GND
VccIO voltage
reference
Pu
ll-
up
Pull-do
w
n
Series-res.
COLDRSTN
Target System
Reset Circuit
Pu
ll-
up
Other reset
sources
RC32438
no connect
or RSTN
VSENSE
相關PDF資料
PDF描述
IDT70V05L35J8 IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC
HFW20R-2STE1LF CONN FPC/FFC 20POS 1MM R/A SMD
IDT70V05L25J8 IC SRAM 64KBIT 25NS 68PLCC
IDT70V05L20J8 IC SRAM 64KBIT 20NS 68PLCC
IDT7015L35J8 IC SRAM 72KBIT 35NS 68PLCC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32K438-233BBG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-233BBGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-233BBI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-266BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-266BBG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤