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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT74FCT163373PV |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | 3.3V CMOS 16-BIT TRANSPARENT LATCH |
| 中文描述： | FCT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48 |
| 封裝： | SSOP-48 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/12頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 723K |
| 代理商： | IDT74FCT163373PV |
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT74FCT163374 | 3.3V CMOS 16-BIT REGISTER (3-STATE) |
| IDT74FCT163374A | 3.3V CMOS 16-BIT REGISTER (3-STATE) |
| IDT74FCT163374APV | 3.3V CMOS 16-BIT REGISTER (3-STATE) |
| IDT74FCT163374C | Ceramic Multilayer Capacitor; Capacitor Type:General Purpose; Capacitance:1uF; Capacitance Tolerance:+/- 10%; Voltage Rating:50VDC; Capacitor Dielectric Material:Multilayer Ceramic; Package/Case:1812; Termination:SMD RoHS Compliant: Yes |
| IDT74FCT163374PA | 3.3V CMOS 16-BIT REGISTER (3-STATE) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT74FCT163374APAG | 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3.3V 48-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 移位寄存器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 邏輯類型:移位寄存器 輸出類型:差分 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):4 功能:串行至并行 電源電壓:4.2 V ~ 5.7 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74FCT163374APAG8 | 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3.3V 48-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 移位寄存器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 邏輯類型:移位寄存器 輸出類型:差分 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):4 功能:串行至并行 電源電壓:4.2 V ~ 5.7 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74FCT163374APVG | 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3.3V 48-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 移位寄存器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 邏輯類型:移位寄存器 輸出類型:差分 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):4 功能:串行至并行 電源電壓:4.2 V ~ 5.7 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74FCT163374APVG8 | 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3.3V 48-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 移位寄存器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 邏輯類型:移位寄存器 輸出類型:差分 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):4 功能:串行至并行 電源電壓:4.2 V ~ 5.7 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74FCT163374CPA | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述: |
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