型號(hào): | IDT72V82L20PA |
廠商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9 |
中文描述: | 1K X 9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 20 ns, PDSO56 |
封裝: | TSSOP-56 |
文件頁(yè)數(shù): | 7/13頁(yè) |
文件大小: | 1091K |
代理商: | IDT72V82L20PA |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT74FST163383PA | 20-BIT BUS EXCHANGE SWITCH |
IDT74FST1632383PA | 20-BIT BUS EXCHANGE SWITCH |
IDT71V35761S183PF | 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect |
IDT71V35781S183PF | 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect |
IDT74FST163384PA | 20-BIT BUS SWITCH |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT72V82L20PA8 | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K(1K x 18) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(10x10) 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72225LB10TF |
IDT72V82L20PAI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP |
IDT72V82L20PAI8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP |
IDT72V831L10PF | 功能描述:IC SYNC FIFO 2048X9 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF |
IDT72V831L10PF8 | 功能描述:IC SYNC FIFO 2048X9 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF |