參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V82L15PA
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： 3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9
中文描述： 1K X 9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 15 ns, PDSO56
封裝： TSSOP-56
文件頁(yè)數(shù)： 2/13頁(yè)
文件大?。?/td> 1091K
代理商： IDT72V82L15PA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V82L20PA 3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9
IDT74FST163383PA 20-BIT BUS EXCHANGE SWITCH
IDT74FST1632383PA 20-BIT BUS EXCHANGE SWITCH
IDT71V35761S183PF 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
IDT71V35781S183PF 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
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參數(shù)描述
IDT72V82L15PA8 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72225LB10TF
IDT72V82L15PAG 功能描述:IC FIFO ASYNC DUAL 15NS 56-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲(chǔ)容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-3984
IDT72V82L20PA 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72225LB10TF
IDT72V82L20PA8 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72225LB10TF
IDT72V82L20PAI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP
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