參數(shù)資料
型號： IDT72V7290L15BB
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： DRAM
英文描述： 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO
中文描述： 32K X 72 OTHER FIFO, 10 ns, PBGA256
封裝： PLASTIC, FBGA-256
文件頁數(shù)： 11/13頁
文件大?。?/td> 1091K
代理商： IDT72V7290L15BB
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PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT72V73260BB 功能描述:IC DGTL SW 16384X16384 144-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V73260DA 功能描述:IC DGTL SW 16384X16384 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V73260DAG 功能描述:IC DGTL SW 16384X16384 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V73263BB 功能描述:IC DGTL SW 16384X16384 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
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