參數(shù)資料
型號: IDT72V70800PFG
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 2/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-TQFP
標準包裝: 90
系列: 72V
類型: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 4:4
獨立電路: 1
電壓電源: 單電源
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 64-TQFP(14x14)
包裝: 托盤
其它名稱: 72V70800PFG
2011 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FAN3850T Rev. 3.0.2
10
FAN3850T
Microphone
Pre-Amp
lifier
with
Temperature
Compen
sation
and
Digital
Output
Physical Dimensions
Figure 10. 6-Ball, Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP)
Table 1.
Product-Specific Dimensions
D
E
X
Y
1.260mm
0.860mm
0.145mm
Ball Composition: SN97.5-Ag2.5
Package drawings are provided as a service to customers considering Fairchild components. Drawings may change in any manner
without notice. Please note the revision and/or date on the drawing and contact a Fairchild Semiconductor representative to verify or
obtain the most recent revision. Package specifications do not expand the terms of Fairchild’s worldwide terms and conditions, specifically the
warranty therein, which covers Fairchild products.
Always visit Fairchild Semiconductor’s online packaging area for the most recent package drawings:
http://www.fairchildsemi.com/packaging/.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
1
2
A
B
C
6X
0.005
CA B
(X) +/-0.018
(Y) +/-0.018
0.120±0.010
F
E
D
B
A
PIN A1
AREA
F
2X
(0.120)
CU PAD
SIDE VIEWS
0.06 C
D
C
SEATING
PLANE
0.03 C
NOTES:
A. NO JEDEC REGISTRATION APPLIES.
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. DATUM C, THE SEATING PLANE IS DEFINED
BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE BALLS.
E. PACKAGE TYPICAL HEIGHT IS 273 MICRONS
±23 MICRONS (254-300 MICRONS).
F. FOR DIMENSIONS D, E, X, AND Y SEE
PRODUCT DATASHEET.
G. DRAWING FILENAME: UC006AHrev3.
E
0.080±0.010
0.570
0.485
0.197±0.013
0.300
0.254
0.570
0.485
RECOMMENDED LAND
PATTERN (NSMD)
(0.220)
SOLDER MASK
A1
0.01 C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V70810PFG IC DGTL SW 1024X1024 3.3V 64TQFP
IDT72V70840DAG IC DGTL SW 4096X4096 144-TQFP
IDT72V71623BCG IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA
IDT72V71643BCG IC DGTL SW 4096X4096 144-BGA
IDT72V71650BB IC DGTL SW 8192X8192 144-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V70800PFG8 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān),多路復(fù)用器,解碼器 系列:72V 標準包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高,低:8mA,8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70800TF 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān),多路復(fù)用器,解碼器 系列:72V 標準包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高,低:8mA,8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70800TF8 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān),多路復(fù)用器,解碼器 系列:72V 標準包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高,低:8mA,8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70800TFG 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān),多路復(fù)用器,解碼器 系列:72V 標準包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高,低:8mA,8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70800TFG8 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān),多路復(fù)用器,解碼器 系列:72V 標準包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨立電路:1 輸出電流高,低:8mA,8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件