參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V70190PF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 2/19頁(yè)
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描述： IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： 72V
類(lèi)型： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 9:4
獨(dú)立電路： 1
電壓電源： 單電源
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP（14x14）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 72V70190PF
2011 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FAB2210 Rev. 1.1.2
10
FAB2210
—
Audio
Subsystem
with
Class-G
Headphone
and
3.3W
Mono
Clas
s-D
Speaker
with
Dyna
mic
Range
Compressi
on
Typical Performance Characteristics
Speaker Amplifier (Continued)
Figure 16. Output vs. Frequency
Headphone Amplifiers
Unless otherwise noted: audio BW=22 Hz to 20 kHz, fIN=1 kHz, DIFA=1, DIFB=0, HP_AMIX=0, HP_BMIX=1,
SP_AMIX=0, SP_BMIX=0, unused inputs are AC grounded, DRC is off, preamplifier gains=0 dB, headphone
volume=0 dB, headphone amplifier gain=0 dB, speaker volume=0 dB, SP_GAIN=00, edge-rate control is on, spread
spectrum is on, HP_NG_RAT=000, SP_NG_RAT=000, SRST=0, SDA and SCL pull-up voltage=DVDD, ZSPK
= 8 + 33 H, RHP=32 , HP_HIZ=0, SVDD=3.6 V, DVDD=1.8 V, and TA=25°C.
Figure 17. THD+N vs. Output Power
Figure 18. THD+N vs. Frequency
Figure 19. Power Dissipation vs. Output Power
Figure 20. Crosstalk vs. Frequency
-150
-120
-90
-60
-30
0
5
10
15
20
Ampl
itude
(
d
BV)
Frequency (KHz)
f=
1KHz
0.01
0.1
1
10
0.01
0.1
1
10
100
T
HD+N
(%)
Output Power (mW)
f = 1kHz
HP_GAIN[1:0] = 11
0.001
0.01
0.1
1
0.01
0.1
1
10
100
T
HD+N
(%)
Frequency (KHz)
Pout = 10mW/Channel
Pout = 20mW/Channel
CIN = 1F
HP_GAIN[1:0] = 11
0
10
20
30
40
50
60
70
0
1020
3040
506070
80
Pow
e
rD
issi
pati
on
(
m
W
)
Output Power(mW)
f = 1kHz
HP_GAIN[1:0] = 11
HP_NG_RAT[2:0] =
000
-120
-100
-80
-60
-40
-20
0
0.01
0.1
1
10
100
Crosstalk
(dB)
Frequency (KHz)
POUT = 10mW
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT72V70190PF8 功能描述:IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類(lèi)型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70190PFG 功能描述:IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類(lèi)型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70190PFG8 功能描述:IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類(lèi)型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V70200PF 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 100-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類(lèi)型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
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