IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V3650L15PF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 22/46頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO SS 2048X36 15NS 128-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： 72V
功能： 異步，同步
存儲(chǔ)容量： 72K（2K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 67MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 15ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 72V3650L15PF
29
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36 and 32,768 x 36
OCTOBER 22, 2008
Figure
10.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH
4.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
1,025
for
IDT72V3640,
2,049
for
IDT72V3650,
4,097
for
IDT72V3660,
8,193
for
IDT72V3670,
16,385
for
the
IDT72V3680
and
32,
769
for
the
IDT72V3690.
WCLK
12
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tENS
REN
Q
0
-
Q
17
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
4667
drw15
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
+
1
]
[
W
2
D-1
+
2
]
[
W
2
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V3632L10PQF IC BIFIFO 512X36X2 10NS 132-PQFP
IDT72V3632L10PF IC BIFIFO 512X36X2 10NS 120-TQFP
VE-26D-IW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W
HI5714/4CBZ IC ADC 8-BIT 40MSPS 24-SOIC
IDT72V265LA20TF8 IC FIFO SS 16384X18 20NS 64STQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3650L15PF8 功能描述:IC FIFO SS 2048X36 15NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V3650L15PFI 功能描述:IC FIFO SS 2048X36 15NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V3650L15PFI8 功能描述:IC FIFO SS 2048X36 15NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V3650L6BB 功能描述:IC FIFO SS 2048X36 6NS 144-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V3650L6BB8 功能描述:IC FIFO SS 2048X36 6NS 144-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
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