IDT72V263/273/283/293/103/113 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V283L7-5BC
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 20/45頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO 32768X18 7-5NS 100-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： 72V
功能： 異步，同步
存儲(chǔ)容量： 589K（32K x 18）
數(shù)據(jù)速率： 133MHz
訪問時(shí)間： 5ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 100-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-CABGA（11x11）
包裝： 托盤
其它名稱： 72V283L7-5BC
27
IDT72V263/273/283/293/103/113 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
8K x 18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9/18, 256K x 9/18, 512K x9
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
512 x 18, 1K x 9/18, 2K x 9/18, 4K x 9/18, 8K x 9/18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9
FEBRUARY 11, 2009
Figure
9.
Write
Timing
and
First
Data
Word
Latency
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAES
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
If
x18
Input
or
x18
Output
bus
Width
is
selected,
D
=
513
for
the
IDT72V223,
1,025
for
the
IDT72V233,
2,049
for
the
IDT72V24
3,
4,097
for
the
IDT72V253,
8,193
for
the
IDT72V263,
16,385
for
the
IDT72V273,
32,769
for
the
IDT72V283
and
65,537
for
the
IDT72V293.
Ifboth
x9
Input
and
x9
Output
bus
Widths
are
selected,
D
=
1,025
for
the
IDT72V223,
2,049
for
the
IDT72V233,
4,097
for
the
IDT
72V243,
8,193
for
the
IDT72V253,
16,385
for
the
IDT72V263,
32,769
for
the
IDT72V273,
65,537
for
the
IDT72V283
and
131,073
for
the
IDT72V293.
6
.
First
data
word
latency:
t
SKEW1
+
2*T
RCLK
+
t
REF
.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tENS
tSKEW1
(1)
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
4666
drw12
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
1
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT72V283L7-5PF 功能描述:IC FIFO 32768X18 7-5NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V283L7-5PF8 功能描述:IC FIFO 32768X18 7-5NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V283L7-5PFGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 32768X18 7-5NS 80QFP
IDT72V283L7-5PFGI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 32768X18 7-5NS 80QFP
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