IDT72V275/72V285 3.3V CMOS SUPERSYNC FIFOTM 32,768 x 18" />
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V275L10TFG
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 9/25頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO 32768X18 SYNC 64TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 80
系列： 72V
功能： 同步
存儲(chǔ)容量： 589K（32K x 18）
訪問時(shí)間： 10ns
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP（10x10）
包裝： 托盤
17
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V275/72V285 3.3V CMOS SUPERSYNC FIFOTM
32,768 x 18 and 65,536 x 18
Figure
9.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW3
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
t
SKEW3
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAE
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4
.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
32,769
for
IDT72V275
and
65,537
for
IDT72V285.
6
.
First
word
latency:
60ns
+
t
REF
+
2*T
RCLK
.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tENS
tSKEW3
(1)
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAE
tHF
tPAF
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
4512
drw
12
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
1
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
V375B2M100BF3 CONVERTER MOD DC/DC 2V 100W
IDT72V281L15TFI IC FIFO 32768X18 15NS 64QFP
V375B2M100BF CONVERTER MOD DC/DC 2V 100W
V375B2M100BL3 CONVERTER MOD DC/DC 2V 100W
IDT72V281L10TF IC FIFO 32768X18 10NS 64QFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V275L10TFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO SS 32768X18 10NS 64STQFP
IDT72V275L15PF 功能描述:IC FIFO SS 32768X18 15NS 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V275L15PF8 功能描述:IC FIFO SS 32768X18 15NS 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V275L15PFG 功能描述:IC FIFO SYNC 3.3V 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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