IDT72V275/72V285 3.3V CMOS SUPERSYNC FIFOTM 32,768 x 18" />
參數(shù)資料
型號: IDT72V275L10PF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 15/25頁
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描述: IC FIFO SS 32768X18 10NS 64-TQFP
標準包裝: 90
系列: 72V
功能: 同步
存儲容量: 589K(32K x 18)
訪問時間: 10ns
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 64-TQFP(14x14)
包裝: 托盤
其它名稱: 72V275L10PF
22
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V275/72V285 3.3V CMOS SUPERSYNC FIFOTM
32,768 x 18 and 65,536 x 18
NOTES:
1. For IDT Standard mode: D = maximum FIFO depth. D = 32,768 for the IDT72V275 and 65,536 for the IDT72V285.
2. For FWFT mode: D = maximum FIFO depth. D = 32,769 for the IDT72V275 and 65,537 for the IDT72V285.
NOTES:
1. n =
PAE offset.
2. For IDT Standard mode
3. For FWFT mode.
4. tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
PAE will go HIGH (after one RCLK cycle plus tPAE). If the time between the rising edge of
WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW2, then the
PAE deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
5.
PAE is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
Figure 18. Half-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 17. Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
tENS
tENH
WEN
HF
tENS
tHF
RCLK
tHF
REN
4512 drw 21
tCLKL
tCLKH
D/2 words in FIFO(1),
[
+ 1
] words in FIFO(2)
D-1
2
D/2 + 1 words in FIFO
(1),
[
+ 2
] words in FIFO(2)
D-1
2
D/2 words in FIFO(1),
[
+ 1
] words in FIFO(2)
D-1
2
WCLK
t ENH
t CLKH
tCLKL
WEN
PAE
RCLK
t ENS
n words in FIFO (2),
n+1 words in FIFO (3)
tPAE
tSKEW2
tPAE
12
(4)
REN
4512 drw 20
t ENS
t ENH
n+1 words in FIFO (2),
n+2 words in FIFO (3)
n words in FIFO (2),
n+1 words in FIFO (3)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT72V275L10PFG8 功能描述:IC FIFO SS 32768X18 10NS 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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