IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC II
型號(hào): | IDT72V263L6BC |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁數(shù): | 2/45頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FIFO 8192X18 16NS 100LBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
系列: | 72V |
功能: | 異步,同步 |
存儲(chǔ)容量: | 144K(8K x 18) |
數(shù)據(jù)速率: | 166MHz |
訪問時(shí)間: | 4ns |
電源電壓: | 3.15 V ~ 3.45 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 100-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 100-CABGA(11x11) |
包裝: | 托盤 |
其它名稱: | 72V263L6BC |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT72V263L6BCG | 功能描述:IC FIFO 8192X9 SYNC 6NS 100BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
IDT72V263L6BCG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 3.3V SUPERSYNC II 100BGA |
IDT72V263L6PF | 功能描述:IC FIFO 8192X18 6NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
IDT72V263L6PF8 | 功能描述:IC FIFO 8192X18 6NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
IDT72V263L6PFG | 功能描述:IC FIFO 8192X18 6NS 80QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |