參數(shù)資料
型號: IDT72T3675L7BBI
廠商: Integrated Device Technology, Inc.
英文描述: 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
中文描述: 2.5伏高速TeraSyncTM FIFO的36位配置
文件頁數(shù): 3/13頁
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代理商: IDT72T3675L7BBI
相關PDF資料
PDF描述
IDT72T3685 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3685L10BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3685L10BBI 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3685L4BB 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T3685L4BBI 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T3685L4-4BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3685L5BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3685L5BBI 功能描述:IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3685L6-7BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3695L4-4BB 功能描述:IC FIFO 32768X36 4-4NS 208BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433