參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72T3645L4-4BBG
廠(chǎng)商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 35/57頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO 1024X36 4-4NS 208-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： 72T
功能： 異步，同步
存儲(chǔ)容量： 36.8K（1K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 100MHz
訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間： 3.4ns
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 208-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PBGA（17x17）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 72T3645L4-4BBG
40
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
Figure
14.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAES
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4
.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
1,025
for
IDT72T3645,
2,049
for
IDT72T3655,
4,097
for
IDT72T3665,
8,193
for
IDT72T3675,
16,385
for
IDT72T3685,
32,769
f
or
the
IDT72T3695,
65,537
for
the
IDT72T36105,
131,073
for
the
IDT72T36115
and
262,145
for
the
IDT72T36125.
6
.
First
data
word
latency
=
t
SKEW1
+
2*T
RCLK
+
t
REF.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D0
-
Dn
RCLK
tDH
tDS
tSKEW1
(1)
REN
Q0
-
Qn
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
5907
drw
19
PREVIOUS
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
1
2
tENS
RCS
tRCSLZ
tENS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX1076ETC+T IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
ISL8483EIPZ IC TXRX RS485/422 5V ESD 8-PDIP
ICL3232IBNZ-T IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 16-SOIC
HIN232EIBNZ IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC
MS27474T14F35P EDR CONN RCPT 37POS JAM NUT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T3645L5BB 功能描述:IC FIFO 1024X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72T3645L5BBI 功能描述:IC FIFO 1024X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72T3645L6-7BB 功能描述:IC FIFO 1024X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72T3655L4-4BB 功能描述:IC FIFO 2048X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433
IDT72T3655L5BB 功能描述:IC FIFO 2048X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433
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