IDT723652/723662/723672 CMOS SyncBiFIFOTM 2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 " />
參數(shù)資料
型號(hào): IDT723672L15PQF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 19/29頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FIFO SYNC 16384X36 132QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 36
系列: 7200
功能: 同步
存儲(chǔ)容量: 576K(16K x 36)
數(shù)據(jù)速率: 67MHz
訪問時(shí)間: 15ns
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 132-BQFP 緩沖式
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 132-PQFP(24.13x24.13)
包裝: 托盤
其它名稱: 723672L15PQF
26
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723652/723662/723672 CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW2, then
AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 2,048 for the IDT723652, 4,096 for the IDT723662, 8,192 for the IDT723672.
Figure 19. Timing for
AFB
AFB when FIFO2 is Almost-Full (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 20. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag (IDT Standard and FWFT Modes)
AFB
CLKB
ENA
5609 drw 21
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENS2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y2+1)] Words in FIFO2
(D-Y2) Words in FIFO2
(1)
5609 drw 22
CLKA
ENA
A0 - A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0 - B35
W/RB
W1
tENS1
tENH
tDS
tDH
tPMF
tEN
tMDV
tPMR
tENH
tDIS
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
FIFO1 Output Register
tENS1
tENS2
tENH
tENS2
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IDT723673L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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