1. t
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT723641L15PFG
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 10/21頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO SYNC 1024X36 132-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 45
系列： 7200
功能： 同步
存儲(chǔ)容量： 36.8K（1K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 67MHz
訪問時(shí)間： 15ns
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 120-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 120-TQFP（14x14）
包裝： 托盤
其它名稱： 723641L15PFG
18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT723631/723641/723651 CMOS SyncFIFO
512 x 36, 1,024 x 36 and 2,048 x 36
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for IR to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW1, then IR may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
Figure 13. IR Timing from the End of Retransmit Mode when One or More Write Locations are Available
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AF to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AF may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. Depth is 512 for the IDT723631, 1,024 for the IDT723641, and 2,048 for the IDT723651.
3. Y is the value loaded in the Almost-Full flag Offset register.
Figure 14.
AF
AF Timing from the End of Retransmit Mode when (Y+1) or More Write Locations are Available
Figure 15. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag
CLKA
IR
CLKB
RTM
1
2
One or More Write Locations Available
3023 drw16
tRMS
tRMH
FIFO Filled to First Restransmit Word
(1)
tSKEW1
tPIR
CLKA
AF
CLKB
RTM
tSKEW2
(Depth
-Y) or More Words Past First Restransmit Word
1
2
(Y+1) or More Write Locations Available
3023 drw17
(1)
tPAE
tRMS
tRMH
(2)
3023 drw18
CLKA
ENA
A0 - A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0 - B35
W/RB
W1
tENS2
tENH2
tDS
tDH
tPMF
tEN
tMDV
tPMR
tENS1
tENH1
tDIS
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
FIFO Output Register
tENS2
tENH2
tENS2
tENH2
tENS2
tENH2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
V72B28M250B2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 250W
HIN232ECBZ IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC
IDT723641L15PF IC FIFO SYNC 1024X36 120-TQFP
MX7576JCWN+T IC ADC 8BIT MPU COMP 18-SOIC
HIN232ECAZ IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT723641L15PFG8 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 120-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT723641L15PQF 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 132-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723641L15PQFG 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 132-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723641L20PF 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 120-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT723641L20PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 120-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
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