1. t
參數(shù)資料
型號(hào): IDT723641L15PF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 9/21頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FIFO SYNC 1024X36 120-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 45
系列: 7200
功能: 同步
存儲(chǔ)容量: 36.8K(1K x 36)
數(shù)據(jù)速率: 67MHz
訪問時(shí)間: 15ns
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 120-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 120-TQFP(14x14)
包裝: 托盤
其它名稱: 723641L15PF
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT723631/723641/723651 CMOS SyncFIFO
512 x 36, 1,024 x 36 and 2,048 x 36
17
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AF to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AF may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. Depth is 512 for the IDT723631, 1,024 for the IDT723641, and 2,048 for the IDT723651.
3. FIFO write (
CSA = LOW, W/RA = HIGH, MBA = LOW), FIFO read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW).
Figure 10. Timing for
AF
AF when FIFO is Almost-Full
Figure 12.
AE
AE Maximum Latency When Retransmit Increases the Number of Stored Words Above X.
NOTE:
1. X is the value loaded in the Almost-Empty flag Offset register.
Figure 11. Retransmit Timing Showing Minimum Retransmit Length
AF
CLKA
ENB
ENA
CLKB
3023 drw13
12
tSKEW2
tENS1
tENH1
tPAF
tENS1
tENH1
(1)
[Depth
-(Y+1)] Words in FIFO
(2)
(Depth
-Y) Words in FIFO
(2)
tPAF
CLKB
ENB
RTM
RFM
OR
B0-B35
W0
W1
W2
W0
W1
HIGH
Initiate Retransmit Mode
with W0 as First Word
Retransmit from
Selected Position
End Retransmit
Mode
3023 drw14
tENS1
tENH1
tRMS
tRMH
tRMS
tRMH
tRMS
tRMH
tA
CLKB
RTM
RFM
AE
tPAE
X or fewer words from Empty
(X+1) or more
words from Empty
3023 drw15
tRMS
tRMH
1
2
HIGH
NOTE:
1. CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW. No input enables other than RTM and RFM are needed to control retransmit mode or begin a retransmit. Other enables are shown
only to relate retransmit operations to the FIFO output register.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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