參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72235LB15TFB
廠(chǎng)商： Integrated Device Technology, Inc.
英文描述： CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18
中文描述： 的CMOS SyncFIFOO 256 × 18，512 × 18，1024 × 18，2048 × 18和4096 × 18
文件頁(yè)數(shù)： 7/16頁(yè)
文件大小： 181K
代理商： IDT72235LB15TFB
15
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFO
256 x 18-BIT, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
Commercial And Industrial Temperature Ranges
DEPTH EXPANSION CONFIGURATION
(WITH PROGRAMMABLE FLAGS)
These devices can easily be adapted to applications requir-
ing more than 256/512/1,024/2,048/4,096 words of buffering.
Figure 21 shows Depth Expansion using three IDT72205LB/
72215LB/72225LB/72235LB/72245LBs. Maximum depth is
limited only by signal loading. Follow these steps:
1. The first device must be designated by grounding the
First Load (
FL) control input.
2. All other devices must have
FL in the HIGH state.
3. The Write Expansion Out (
WXO) pin of each device
must be tied to the Write Expansion In (
WXI) pin of
the next device. See Figure 21.
4. The Read Expansion Out (
RXO) pin of each device
must be tied to the Read Expansion In (
RXI) pin of
the next device. See Figure 21.
5. All Load (
LD) pins are tied together.
6. The Half-Full Flag (
HF) is not available in this Depth
Expansion Configuration.
7.
EF, FF, PAE, and PAF are created with composite
flags by ORing together every respective flags for
monitoring. The composite
PAE and PAF flags are not
precise.
Figure 21. Block Diagram of 768 x 18, 1,536 x 18, 3,072 x 18, 6,144 x 18, 12,288 x 18 Synchronous
FIFO Memory With Programmable Flags used in Depth Expansion Configuration
LOAD
WRITE CLOCK
WRITE ENABLE
READ CLOCK
READ ENABLE
OUTPUT ENABLE
DATA IN
DATA OUT
RESET
IDT
72205LB
72215LB
72225LB
72235LB
72245LB
FIRST LOAD (
)
Vcc
IDT
72205LB
72215LB
72225LB
72235LB
72245LB
IDT
72205LB
72215LB
72225LB
72235LB
72245LB
2766 drw 23
RCLK
WCLK
RCLK
WCLK
RCLK
WCLK
Dn
Qn
Dn
Qn
Dn
Qn
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72235LB15TFI CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18
IDT72V223L10PF 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L10PFI 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L15BC ENCODER OPEN CENTER 22MM 20PPR
IDT72V223L15BCI 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72235LB15TFGI 功能描述:IC FIFO 2048X18 SYNC 15NS 64TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72235LB15TFGI8 功能描述:IC FIFO 2048X18 SYNC 15NS 64TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72225LB10TF
IDT72235LB15TFI 功能描述:IC FIFO 2048X18 SYNC 15NS 64TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72235LB15TFI8 功能描述:IC FIFO 2048X18 SYNC 15NS 64TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72225LB10TF
IDT72235LB25G 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:
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