型號: | IDT71T75602S200PF |
廠商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
中文描述: | 512K X 36 ZBT SRAM, 3.2 ns, PQFP100 |
封裝: | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136DJ, TQFP-100 |
文件頁數(shù): | 22/24頁 |
文件大?。?/td> | 741K |
代理商: | IDT71T75602S200PF |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT71T75602S200PFI | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
IDT71T75602S225BG | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
IDT71T75602S225BGI | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT71T75602S200PF8 | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 標準包裝:84 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 ZBT 存儲容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:119-BGA 供應商設備封裝:119-PBGA(14x22) 包裝:托盤 其它名稱:71V3557SA75BGI |
IDT71T75602S200PFG | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 標準包裝:84 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 ZBT 存儲容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:119-BGA 供應商設備封裝:119-PBGA(14x22) 包裝:托盤 其它名稱:71V3557SA75BGI |
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IDT71T75602S200PFGI8 | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 標準包裝:84 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 ZBT 存儲容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:119-BGA 供應商設備封裝:119-PBGA(14x22) 包裝:托盤 其它名稱:71V3557SA75BGI |