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參數(shù)資料
| 型號： | IDT70V05S35G |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | HIGH-SPEED 3.3V 8K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM |
| 中文描述： | 8K X 8 DUAL-PORT SRAM, 35 ns, CPGA68 |
| 封裝： | 1.180 X 1.180 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, CERAMIC, PGA-68 |
| 文件頁數(shù)： | 15/15頁 |
| 文件大?。?/td> | 190K |
| 代理商： | IDT70V05S35G |
6.42
IDT70V9379L
High-Speed 32K x 18 Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
9
Timing Waveform with Port-to-Port Flow-Through Read(4,5,7)
Timing Waveform of a Bank Select Pipelined Read(1,2)
tSC
tHC
CE0(B1)
ADDRESS(B1)
A0
A1
A2
A3
A4
A5
tSA
tHA
CLK
4857 drw 08
Q0
Q1
Q3
DATAOUT(B1)
tCH2
tCL2
tCYC2
(3)
ADDRESS(B2)
A0
A1
A2
A3
A4
A5
tSA
tHA
CE0(B2)
DATAOUT(B2)
Q2
Q4
tCD2
tCKHZ
tCD2
tCKLZ
tDC
tCKHZ
tCD2
tCKLZ
(3)
tSC
tHC
(3)
tCKHZ
(3)
tCKLZ
(3)
tCD2
A6
tDC
tSC
tHC
tSC
tHC
DATAIN "A"
CLK "B"
R/
W "B"
ADDRESS "A"
R/
W "A"
CLK "A"
ADDRESS "B"
NO
MATCH
NO
MATCH
VALID
tCWDD
tCD1
tDC
DATAOUT "B"
4857 drw 09
VALID
tSW
tHW
tSA
tHA
tSD
tHD
tHW
tCD1
tCCS
tDC
tSA
tSW
tHA
(6)
NOTES:
1. B1 Represents Bank #1; B2 Represents Bank #2. Each Bank consists of one IDT70V9379 for this waveform, and are setup for depth expansion in this
example. ADDRESS(B1) = ADDRESS(B2) in this situation.
2.
UB, LB, OE, and ADS = VIL; CE1(B1), CE1(B2), R/W, CNTEN, and CNTRST = VIH.
3. Transition is measured 0mV from Low or High-impedance voltage with the Output Test Load (Figure 2).
4.
CE0, UB, LB, and ADS = VIL; CE1, CNTEN, and CNTRST = VIH.
5.
OE = VIL for the Right Port, which is being read from. OE = VIH for the Left Port, which is being written to.
6. If tCCS < maximum specified, then data from right port READ is not valid until the maximum specified for tCWDD.
If tCCS > maximum specified, then data from right port READ is not valid until tCCS + tCD1. tCWDD does not apply in this case.
7. All timing is the same for both Left and Right ports. Port "A" may be either Left or Right port. Port "B" is the opposite from Port "A".
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V05S35J | HIGH-SPEED 3.3V 8K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM |
| IDT70V05S35PF | HIGH-SPEED 3.3V 8K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM |
| IDT70V3599S | HIGH-SPEED 3.3V 128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
| IDT70V3599S133DR | HIGH-SPEED 3.3V 128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
| IDT70V3599S133DRI | HIGH-SPEED 3.3V 128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT70V05S35J | 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，異步 存儲容量:128K（8K x 16） 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:70V25S15PF |
| IDT70V05S35J8 | 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI |
| IDT70V05S35PF | 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，異步 存儲容量:128K（8K x 16） 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:70V25S15PF |
| IDT70V05S35PF8 | 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI |
| IDT70V05S55G | 功能描述:IC SRAM 64KBIT 55NS 68PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，同步 存儲容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.15 V ~ 3.45 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-CABGA（17x17） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:70V3579S5BCI8 |
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