型號(hào): | IDT6116LA35PB |
廠商: | Integrated Device Technology, Inc. |
英文描述: | Dual Enhanced JFET Low-Power Precision Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
中文描述: | 的CMOS靜態(tài)RAM 16K的(2K × 8位) |
文件頁數(shù): | 2/10頁 |
文件大?。?/td> | 91K |
代理商: | IDT6116LA35PB |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT6116LA35SO | Dual Enhanced JFET Low-Power Precision Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
IDT6116LA35TD | Dual Enhanced JFET Low-Power Precision Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
IDT6116LA35TP | Dual Enhanced JFET Low-Power Precision Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
IDT6116LA35TPB | Dual Enhanced JFET Low-Power Precision Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
IDT6116LA35Y | Dual Enhanced JFET Low-Power Precision Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT6116LA35PI | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) |
IDT6116LA35SO | 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
IDT6116LA35SO/2316 | 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-VFBGA(6x8) 包裝:帶卷 (TR) |
IDT6116LA35SO8 | 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
IDT6116LA35SOB | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) |