參數(shù)資料
型號: ICT-163-SP122-TG30
廠商: ROBINSON NUGENT INC
元件分類: 插座
英文描述: DIP16, IC SOCKET
文件頁數(shù): 2/2頁
文件大小: 83K
代理商: ICT-163-SP122-TG30
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PDF描述
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參數(shù)描述
ICT-163-S-TG 功能描述:IC 與器件插座 16P THNBDY SCRMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
ICT-170M5151-2 功能描述:保險絲 630A 850VDC RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險絲類型:Fast Acting 保險絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
ICT-18 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:TVS SGL UNI-DIR 18V 1.5KW 2PIN DO-13 - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:TVS DIODE 18VWM 25.2VC DO13
ICT-183-S-TG 功能描述:IC 與器件插座 18P THNBDY SCRMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
ICT-183-S-TG30 功能描述:IC 與器件插座 18P THNBDY SCRMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C