參數(shù)資料
型號： ICT-083-SP132-TG30
廠商： ROBINSON NUGENT INC
元件分類： 插座
英文描述： DIP8, IC SOCKET
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大?。?/td> 83K
代理商： ICT-083-SP132-TG30
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PDF描述
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ID301 2.512 A, 400 V, SCR, TO-205AD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ICT-083-SP83-TT 功能描述:IC 與器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
ICT-083-SP95-TG 功能描述:IC 與器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
ICT-083-S-TG 功能描述:IC 與器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
ICT-083-S-TG30 功能描述:IC 與器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
ICT-083-S-TT 功能描述:IC 與器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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