IDT / ICS DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUF" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ICS85411AMLF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 4/15頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CLK BUFFER 1:2 650MHZ 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 97
系列： HiPerClockS™
類(lèi)型： 扇出緩沖器（分配）
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 1:2
差分 - 輸入:輸出： 是/是
輸入： HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL
輸出： LVDS
頻率 - 最大： 650MHz
電源電壓： 2.97 V ~ 3.63 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1250 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱(chēng)： 800-1184
800-1184-5
800-1184-ND
85411AMLF
IDT / ICS DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
12
ICS85411AM REV. C JANUARY 20, 2009
ICS85411
LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
RELIABILITY INFORMATION
TRANSISTOR COUNT
The transistor count for ICS85411 is: 636
TABLE 6.
θ
JA
VS
. AIR FLOW TABLE FOR 8 LEAD SOIC
θθθθθ
JA
by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
153.3°C/W
128.5°C/W
115.5°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
112.7°C/W
103.3°C/W
97.1°C/W
NOTE: Most modern PCB designs use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
PACKAGE OUTLINE - M SUFFIX FOR 8 LEAD SOIC
TABLE 7. PACKAGE DIMENSIONS
Reference Document: JEDEC Publication 95, MS-012
L
O
B
M
Y
S
s
r
e
t
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m
i
l
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M
N
U
M
I
N
I
MM
U
M
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X
A
M
N8
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3
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15
7
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1
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1
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2
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0
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3
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5
.
0
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1
.
05
2
.
0
D0
8
.
40
0
.
5
E0
8
.
30
0
.
4
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S
A
B
7
2
.
1
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8
.
50
2
.
6
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2
.
00
5
.
0
L0
4
.
07
2
.
1
α
°
0°
8
PACKAGE OUTLINE & DIMENSIONS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-JN1-MZ-F3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 25W
VE-JN1-MZ-F1 CONVERTER MOD DC/DC 12V 25W
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參數(shù)描述
ICS85411AMLFT 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 650MHZ 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類(lèi)型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
ICS854210CYLF 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:5 2GHZ 32-LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類(lèi)型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無(wú) 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱(chēng):800-1923-6
ICS854210CYLFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:5 2GHZ 32-LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類(lèi)型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
ICS8543BGI 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:High Bandwidth Product Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類(lèi)型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:4 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:CML，LVDS，LVPECL 輸出:CML 頻率 - 最大:2.5GHz 電源電壓:2.375 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤(pán)，16-MLF? 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-MLF?（3x3） 包裝:帶卷 (TR)
ICS8543BGILF 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:High Bandwidth Product Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類(lèi)型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:4 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:CML，LVDS，LVPECL 輸出:CML 頻率 - 最大:2.5GHz 電源電壓:2.375 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤(pán)，16-MLF? 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-MLF?（3x3） 包裝:帶卷 (TR)
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