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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS85356AGILF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/15頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLOCK MUX 2:1 900MHZ 20-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 74 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 多路復(fù)用器 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:1 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 輸出： | LVPECL |
| 頻率 - 最大： | 900MHz |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 1250 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 800-1175 800-1175-5 800-1175-ND 85356AGILF |
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ICS85356AMI REVISION B MAY 10, 2010
9
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS85356I Data Sheet
2:1, DIFFERENTIAL-TO-3.3V LVPECL/ECL CLOCK MULTIPLEXER
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS85356I.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS85356I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VCC = 3.3V + 0.3V = 3.6V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.6V * 40mA = 144mW
Power (outputs)MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 2 * 30mW = 60mW
Total Power_MAX (3.6V, with all outputs switching) = 144mW + 60mW = 204mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 83.2°C/W per Table 6B below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.204W * 73.2°C/W = 99.9°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (single layer or multi-layer).
Table 6A. Thermal Resistance θJA for 20 Lead SOIC, Forced Convection
NOTE: Most modern PCB design use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
Table 6B. Thermal Resistance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
NOTE: Most modern PCB design use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
θ
JA by Velocity
Linear Feet per Minute
0
200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
83.2°C/W
65.7°C/W
57.5°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
46.2°C/W
39.7°C/W
36.8°C/W
θ
JA by Velocity
Linear Feet per Minute
0200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
114.5°C/W
98.0°C/W
88.0°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
73.2°C/W
66.6°C/W
63.5°C/W
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