參數(shù)資料
型號： ICS8530-01DYT
英文描述： Buffer/Driver
中文描述： 緩沖器/驅(qū)動器
文件頁數(shù)： 5/6頁
文件大小： 109K
代理商： ICS8530-01DYT
ICS8530-01
L
OW
S
KEW
1-
TO
-16
3.3V LVPECL F
ANOUT
B
UFFER
8530-01
www.icst.com
REV. A - OCTOBER 2, 2000
5
P
ACKAGE
O
UTLINE
AND
D
IMENSIONS
- Y S
UFFIX
D
D/2
E
E/2
D1
D1/2
E1
E1/2
-A-
e
-D-
-B-
SEE DETAIL
“
A
”
0.20 C A-B D
4X
NOTE 3
NOTE 3
NOTE 3
NOTE 4
4
7
NOTE 5, 7
N/4 TIPS
N
O
T
E
N
O
T
E
5,
ddd M C A-B S D S
b
b
1
0.09 / 0.20
0.09 / 0.16
BASE METAL
WITH LEAD FINISH
SEE DETAIL
“
B
”
ccc
11 / 13
°
-C-
-H-
A
NOTE 2 / / 0.10 C
NOTE 9
8 PLACES
-A, B, OR -D-
e / 2
-A, B, OR -D-
b
NOTES:
1.
ALL DIMENSIONS AND TOLERANCING CONFORM TO ANSI
Y14.5-1982
DATUM PLANE -H- LOCATED AT MOLD PARTING LINE AND
COINCIDENT WITH LEAD, WHERE LEAD EXITS PLASTIC BODY
AT BOTTOM OF PARTING LINE.
DATUMS A-B AND -D- TO BE DETERMINED AT CENTERLINE
BETWEEN LEADS WHERE LEADS EXIT PLASTIC AT DATUM
PLANE -H- .
TO BE DETERMINED AT SEATING PLACE -C- .
DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
“
N
”
IS THE TOTAL NUMBER OF TERMINALS.
THESE DIMENSIONS TO BE DETEREMINED AT DATUM PLANE
-H-.
PACKAGE TOP DIMENSIONS ARE SMALLER THAN BOTTOM
DIMENSIONS AND TOP OF PACKAGE WILL NOT OVERHANG
BOTTOM OF PACKAGE.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION.
ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08mm TOTAL
IN EXCESS OF THE b DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
THIS OUTLINE CONFORMS TO JEDEC PUBLIBCATION 95
REGISTRATION MS-026, VARIATION BBC.
A1 IS DEFINED AS THE DISTANCE FROM THE SEATING PLANE
TO THE LOWEST POINT OF THE PACKAGE.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
L
A
D
E
L
N
e
b
b1
ccc
ddd
JEDEC VARIATION
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
BBC
MIN.
NOM.
MAX.
1.60
0.05
0.15
1.35
1.40
1.45
9.00 BSC.
7.00 BSC.
9.00 BSC.
7.00 BSC.
0.45
0.60
0.75
48
0.5 BSC.
0.17
0.22
0.27
0.17
0.20
0.23
0.08
0.08
E
12
4
7, 8
4
7, 8
9
S
Y
M
B
O
A
1
A
2
D
1
E
1
N
O
T
0.25
0
°
MIN.
0
°
- 7
°
0.20 MIN.
L
0.08/0.20 R.
GAUGE PLANE
1.00 REF.
-H-
A2
A1
PLANE
- 0.05 S
0.08
R. MIN.
DATUM
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PDF描述
ICS853006 DIFFERENTIAL-TO-2.5V/3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
ICS853006AG DIFFERENTIAL-TO-2.5V/3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
ICS853006AGT DIFFERENTIAL-TO-2.5V/3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
ICS853011BMLF LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-2.5V/3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
ICS853011BMLFT LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-2.5V/3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
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參數(shù)描述
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ICS853006AGLFT 功能描述:IC CLK BUFFER 1:6 2GHZ 20-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱:800-1923-6
ICS853011BGLF 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 3GHZ 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱:800-1923-6
ICS853011BGLFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 3GHZ 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱:800-1923-6
ICS853011BM 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 3GHZ 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱:800-1923-6
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