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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICL3222EIB |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 26/33頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS-232 3-5.5V ESD 18SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： | 2/2 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 18-SOIC W |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1240 (CN2011-ZH PDF) |
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32
FN4910.21
February 22, 2010
ICL3221E, ICL3222E, ICL3223E, ICL3232E, ICL3241E, ICL3243E
Shrink Small Outline Plastic Packages (SSOP)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.20mm (0.0078 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.20mm (0.0078
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “B” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.13mm (0.005 inch) total in excess of
“B” dimension at maximum material condition.
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
M28.209 (JEDEC MO-150-AH ISSUE B)
28 LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.078
-
2.00
-
A1
0.002
-
0.05
-
A2
0.065
0.072
1.65
1.85
-
B
0.009
0.014
0.22
0.38
9
C
0.004
0.009
0.09
0.25
-
D
0.390
0.413
9.90
10.50
3
E
0.197
0.220
5.00
5.60
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
H
0.292
0.322
7.40
8.20
-
L
0.022
0.037
0.55
0.95
6
N28
28
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 2 6/05
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27467T13B35P EDR | CONN PLUG 22POS STRAIGHT W/PINS |
| VE-25K-MX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 75W |
| V375A36T500BL2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 500W |
| VE-25K-MX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 75W |
| ISL4243EIRZ-T | IC XMITTER/RCVR ESD RS232 32-QFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ICL3222EIB-T | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 18-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ICL3222EIBZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 2D/2R 15KV SHTDWN IND RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3222EIBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 2D/2R 15KV SHTDWN 18 INDEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3222EIV | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ICL3222EIV-T | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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