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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICE-083-SL180-TG30 |
| 廠商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大小： | 172K |
| 代理商： | ICE-083-SL180-TG30 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICE-224-S-TG30 | DIP22, IC SOCKET |
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| ICE-406-E275-TG30 | DIP40, IC SOCKET |
| ICE-509-S-TG30 | DIP50, IC SOCKET |
| ICE-529-S-TG | DIP52, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ICE083STG | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述: |
| ICE-083-S-TG | 功能描述:IC 與器件插座 8P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| ICE-083-S-TG30 | 功能描述:IC 與器件插座 8P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| ICE1000 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:MPLAB-ICE POD |
| ICE-103-S-TG30 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:15000610400 |
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