| 型號(hào): | ICE-063-SD2-TG30 |
| 廠商: | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類: | 插座 |
| 英文描述: | DIP6, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 34K |
| 代理商: | ICE-063-SD2-TG30 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| ICE-223-SD2-TG30 | DIP22, IC SOCKET |
| ICE-223-SD2-TT | DIP22, IC SOCKET |
| ICE-224-SD2-TG | DIP22, IC SOCKET |
| ICE-244-SD2-TG | DIP24, IC SOCKET |
| ICE-243-WB-TG30 | DIP24, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| ICE-063-S-TG | 功能描述:IC 與器件插座 6P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| ICE-063-S-TG30 | 功能描述:IC 與器件插座 6P OPN BDY SCRW MCH DISC-BY-MFG-6/05 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| ICE083STG | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述: |
| ICE-083-S-TG | 功能描述:IC 與器件插座 8P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| ICE-083-S-TG30 | 功能描述:IC 與器件插座 8P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |