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PH5830DL

配單專(zhuān)家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

PH5830DLX
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：張育豪 13360528695
電話(huà)：0755-23607487
地址：深圳市福田區(qū)華富路1006號(hào) 航都大廈11樓一層
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
79500
NXP/恩智浦
SMD
22+
-
原廠原裝現(xiàn)貨

PH5830DL,115
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話(huà)：13612973190
地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室
9000
NXP
-
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

PH5830DL
深圳市琦凌凱科技有限公司
深圳市琦凌凱科技有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話(huà)：1331648214918276240346
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道荔村社區(qū)振興路120號(hào)賽格科技園4棟中10層10A28
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
6000
NXP/恩智浦
SOT669
22+
-
十年配單，只做原裝

PH5830DL
深圳市英科美電子有限公司
深圳市英科美電子有限公司
聯(lián)系人：張先生
電話(huà)：0755-23903058
地址：深圳市福田區(qū)振興路西101號(hào)華勻大廈1棟7F
16800
NXP/恩智浦
LFPAK
22+
-
每一片都來(lái)自原廠，正品保證

PH5830DL
深圳市華芯源電子有限公司
深圳市華芯源電子有限公司
聯(lián)系人：張小姐
電話(huà)：1501927513013823545558
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)路華強(qiáng)廣場(chǎng)D座16層18B
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
32232
NXP/恩智浦
sot-669
23+
-
終端免費(fèi)提樣，可開(kāi)票

PH5830DL
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯(lián)系人：李林
電話(huà)：0755-8251939113714584659李先生（可開(kāi)13%增票，3
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北電子科技大夏A座36樓C09
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
13620
NXP
SOT669
23+
-
只做全新原裝正品現(xiàn)貨

PH5830DL
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話(huà)：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
NXP
SOT669
最新批號(hào)
-
一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

PH5830DL
深圳市德江源電子有限公司
深圳市德江源電子有限公司
聯(lián)系人：張先生
電話(huà)：8296641615986789713
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路100號(hào)深紡大廈C座1A層1A621室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
2226
NXP/恩智浦
SOT-669
13+
-
只做原裝，假一賠十

PH5830DL
深圳市硅宇電子有限公司
深圳市硅宇電子有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話(huà)：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座1503
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
250
NXP
SOT669
1340+
-
原裝現(xiàn)貨/特價(jià)

PH5830DL
深圳市亞泰盈科電子有限公司
深圳市亞泰盈科電子有限公司
聯(lián)系人：鄭小姐
電話(huà)：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田區(qū)佳和大廈B座1410-1411
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
8563
NXP/恩智浦
SOT-669
2022
-
全新原裝現(xiàn)貨支持BOM表配單

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PH5830DL 技術(shù)參數(shù)

PH5330E,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期 FET 類(lèi)型:MOSFET N 通道，金屬氧化物 FET 功能:邏輯電平門(mén) 漏源極電壓（Vdss）:30V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）:80A（Tc）不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）:5.7 毫歐 @ 15A，10V 不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）:2.5V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷（Qg）:21nC @ 5V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）:2010pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:SC-100，SOT-669，4-LFPAK 供應(yīng)商器件封裝:LFPAK，電源-SO8 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH50S280-15 功能描述:Isolated Module DC DC Converter 1 Output 15V 3.4A 200V - 400V Input 制造商:tdk-lambda americas inc. 系列:PH-S 包裝:- 零件狀態(tài):在售類(lèi)型:隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:200V 電壓 - 輸入（最大值）:400V 電壓 - 輸出 1:15V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:3.4A 功率（W） - 制造系列:50W 電壓 - 隔離:3kV（3000V）應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP，OTP，OVP 安裝類(lèi)型:通孔封裝/外殼:模塊大小/尺寸:3.85" 長(zhǎng) x 2.83" 寬 x 0.50" 高（86.0mm x 72.0mm x 12.7mm）工作溫度:-20°C ~ 85°C 效率:- 功率（W） - 最大值:50W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH4840S,115 功能描述:MOSFET N-CH 40V 94.5A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):最後搶購(gòu) FET 類(lèi)型:N 溝道技術(shù):MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:40V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）:94.5A（Tc）不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷?（Qg）（最大值）:67nC @ 10V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）（最大值）:3660pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）:4.1 毫歐 @ 25A，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類(lèi)型:表面貼裝供應(yīng)商器件封裝:LFPAK56，Power-SO8 封裝/外殼:SC-100，SOT-669 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH4530L,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期 FET 類(lèi)型:MOSFET N 通道，金屬氧化物 FET 功能:邏輯電平門(mén) 漏源極電壓（Vdss）:30V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）:80A（Tc）不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）:5.7 毫歐 @ 15A，10V 不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷（Qg）:23.5nC @ 5V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）:1972pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:SC-100，SOT-669，4-LFPAK 供應(yīng)商器件封裝:LFPAK，電源-SO8 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類(lèi)型:散熱片冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長(zhǎng)度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH600S280-28 PH600S280-3.3 PH600S280-48 PH600S280-5 PH6030AL,115 PH6030L,115 PH6-041 PH6-071 PH6325L,115 PH6530AL,115 PH6625E PH6664G PH7030AL,115 PH7030ALS,115 PH7030L,115 PH7-261 PH7261G PH7264H