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APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR

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  • 北京京北通宇電子元件有限公司
    北京京北通宇電子元件有限公司

    聯(lián)系人：洪寶宇

    電話：17862669251

    地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓金泰富地大廈505（京北通宇）

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 348046

  • SAMTEC

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  • 天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司
    天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司

    聯(lián)系人：洪寶宇

    電話：17862669251

    地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓金泰富地大廈503

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

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  • 北京京北通宇電子元件有限公司
    北京京北通宇電子元件有限公司

    聯(lián)系人：王

    電話：18724450645

    地址：中國上海

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  • 優(yōu)勢庫存，原裝正品

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  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯(lián)系人：王小姐

    電話：13969210552

    地址：上海市靜安區(qū)恒豐路568號(hào)恒匯國際大廈903室

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  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯(lián)系人：王小姐

    電話：13969210552

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3031號(hào)漢國中心3204室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

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  • 優(yōu)勢庫存，原裝正品

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APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR 技術(shù)參數(shù)
  • APF40-40-13CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APFA3010SURKCGKQBDC APFA3010SURKCGKSYKC APFA3011-AK13/F AP-FD18C22B0128GS-WC AP-FD25C22E0008GS-3T AP-FD25C22E0008GS-W3T AP-FD25C22E0016GS-3T AP-FD25C22E0016GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-3T AP-FD25C22E0032GS-5TM AP-FD25C22E0032GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-W5TM AP-FD25C22E0064GS-3T AP-FD25C22E0064GS-5TM AP-FD25C22E0064GS-W3T AP-FD25C22E0064GS-W5TM AP-FD25C22E0128GS-3T AP-FD25C22E0128GS-5TM
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