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APF40-40-13CB/A01

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  • APF40-40-13CB/A01
    APF40-40-13CB/A01

    APF40-40-13CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

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  • 1
APF40-40-13CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
  • RoHS
  • 類別
  • 風扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • APF
  • 標準包裝
  • 500
  • 系列
  • -
  • 其它名稱
  • AE10843
APF40-40-13CB/A01 技術參數(shù)
  • APF40-40-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF40-40-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.370"(9.40mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF40-40-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.370"(9.40mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF40-40-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APF40-40-06CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APFA3010SURKCGKQBDC APFA3010SURKCGKSYKC APFA3011-AK13/F AP-FD18C22B0128GS-WC AP-FD25C22E0008GS-3T AP-FD25C22E0008GS-W3T AP-FD25C22E0016GS-3T AP-FD25C22E0016GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-3T AP-FD25C22E0032GS-5TM AP-FD25C22E0032GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-W5TM AP-FD25C22E0064GS-3T AP-FD25C22E0064GS-5TM AP-FD25C22E0064GS-W3T AP-FD25C22E0064GS-W5TM AP-FD25C22E0128GS-3T AP-FD25C22E0128GS-5TM
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