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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IBM25EMPPC740LFBF4000 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 19/50頁 |
| 文件大小： | 600K |
| 代理商： | IBM25EMPPC740LFBF4000 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁當(dāng)前第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁
Page 22
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
PowerPC 740 Microprocessor Pin Assignments
The following sections contain the pinout diagrams for the PowerPC 740, a 255 pin ceramic ball grid array
(BGA) package.
Figure 13 (in part A) shows the pinout of the 255 CBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the 255 CBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 13. Pinout of the PowerPC 740 BGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
Substrate Assembly.
Encapsulation
View
Part B
Die
Part A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LDBC4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| IBM25EMPPC750LDBE3000 | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| IBM25EMPPC740LCBB4660 | 32-BIT, 466 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| IBM25EMPPC740LEBB4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| IBM25EMPPC740LEBF3000 | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LEBA300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA333 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA366 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA400 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA466 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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