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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HX6656XBHC |
| 廠(chǎng)商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | 32K x 8 ROM-SOI |
| 中文描述： | 32K的× 8 ROM的絕緣硅 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/12頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 155K |
| 代理商： | HX6656XBHC |
HX6656
10
E
1
e
b
D
(width)
(pitch)
L
TOP
VIEW
U
W
X
Y
Capacitor
Pads
F
[1] BSC – Basic lead spacing between centers
[2] Where lead is brazed to package
[3] Parts delivered with leads unformed
[4] Lid connected to VSS
A
b
C
D
e
E
E2
E3
F
G
L
Q
S
U
W
X
Y
0.105
± 0.015
0.017
± 0.002
0.003 to 0.006
0.720
± 0.008
0.050
± 0.005 [1]
0.500
± 0.007
0.380
± 0.008
0.060 ref
0.650
± 0.005 [2]
0.035
± 0.004
0.295 min [3]
0.026 to 0.045
0.045
± 0.010
0.130 ref
0.050 ref
0.075 ref
0.010 ref
All dimensions in inches
1
A
Lead
Alloy 42 [3]
Ceramic
Body
C
E2
G
Q
Kovar
Lid [4]
E3
BOTTOM
VIEW
S
Index
28-LEAD FLAT PACK (22017842-001)
For 28-Lead DIP description, see MIL-STD-1835, Type CDIP2-T28, Config. C, Dimensions D-10
28-LEAD DIP (22017785-001)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HX6656XBHT | 32K x 8 ROM-SOI |
| HE742E0416 | DUAL-IN-LINE Reed Relay |
| HE742E0420 | DUAL-IN-LINE Reed Relay |
| HE742R0401 | DUAL-IN-LINE Reed Relay |
| HE742R0405 | DUAL-IN-LINE Reed Relay |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HX6656XBHT | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656XBNC | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656XBNT | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656XBRC | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656XBRT | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
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