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參數資料
| 型號： | HX6656 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | RES, 1W, 5%, 2512, 0 OHM |
| 中文描述： | 32K的× 8 ROM的絕緣硅 |
| 文件頁數： | 2/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 155K |
| 代理商： | HX6656 |
HX6656
10
E
1
e
b
D
(width)
(pitch)
L
TOP
VIEW
U
W
X
Y
Capacitor
Pads
F
[1] BSC – Basic lead spacing between centers
[2] Where lead is brazed to package
[3] Parts delivered with leads unformed
[4] Lid connected to VSS
A
b
C
D
e
E
E2
E3
F
G
L
Q
S
U
W
X
Y
0.105
± 0.015
0.017
± 0.002
0.003 to 0.006
0.720
± 0.008
0.050
± 0.005 [1]
0.500
± 0.007
0.380
± 0.008
0.060 ref
0.650
± 0.005 [2]
0.035
± 0.004
0.295 min [3]
0.026 to 0.045
0.045
± 0.010
0.130 ref
0.050 ref
0.075 ref
0.010 ref
All dimensions in inches
1
A
Lead
Alloy 42 [3]
Ceramic
Body
C
E2
G
Q
Kovar
Lid [4]
E3
BOTTOM
VIEW
S
Index
28-LEAD FLAT PACK (22017842-001)
For 28-Lead DIP description, see MIL-STD-1835, Type CDIP2-T28, Config. C, Dimensions D-10
28-LEAD DIP (22017785-001)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HX6656-BFC | 32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BFT | RES, 1W, 5%, 2512, 0 OHM |
| HX6656-BHC | 32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BHT | 32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BNC | 32K x 8 ROM-SOI |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HX6656-BFC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BFT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BHC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BHT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
| HX6656-BNC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32K x 8 ROM-SOI |
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