型號: | HMM11-F02NN |
廠商: | HI REL CONNECTORS INC |
元件分類: | D-微型連接器 |
英文描述: | 37 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
文件頁數(shù): | 4/5頁 |
文件大?。?/td> | 418K |
代理商: | HMM11-F02NN |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
HMM11-F02PN | 37 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
HMM11-F03CN | 37 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
HMM11-F03NN | 37 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
HMM11-F03PN | 37 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
HMM11-G01CN | 51 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
HMM1225 | 制造商:HSMC 制造商全稱:HSMC 功能描述:0.8A 300/380 VOLTAGE SCRS IGT<200uA |
HMM-127127-10-8A | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Labels Thermal Transfer Printable Label Polyester Matte Silver 12.7x12.7mm |
HMM12DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:6 位置數(shù):12 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:齊平安裝,頂開口,螺紋插件,4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
HMM12DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:12 位置數(shù):24 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口,螺紋插件,4-40 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
HMM12DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:6 位置數(shù):12 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:齊平安裝,頂開口,螺紋插件,4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |