參數(shù)資料
型號(hào)： HML-TR
廠商： EMC TECHNOLOGY INC
元件分類： 耦合器
英文描述： 2000 MHz - 2300 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX
封裝： 0.560 X 0.200 INCH, ROHS COMPLIANT PACKAGE-4
文件頁數(shù)： 4/10頁
文件大?。?/td> 1639K
代理商： HML-TR
Text
Text
Florida RF Labs 8851 SW Old Kansas Ave. Stuart, FL 34997
(772) 286-9300 (800) 544-5594 www.rflabs.com
61
General Specifications
HybriX 3dB Hybrid Couplers
Size
Insertion
Amplitude
Phase
Average
Model
Frequency
(LxW)
Isolation
Loss
VSWR
Balance
Power*
Number
GHz
Inches
dB Min
dB Max
Max:1
dB Max
deg Max
Watts/CW
.150 - .250
1.0 x 1.0
25
0.25
1.10
±0.10
2
200
HEA
.470 - .860
.650 x .480
20
0.30
1.29
±0.50
3
200
HSB
.700 - 1.0
.650 x .480
22
0.20
1.18
±0.20
3
250
HSC
.815 - .960
.560 x .350
22
0.20
1.20
±0.30
3
200
HDD
.815 - .960
.650 x .480
22
0.20
1.20
±0.30
3
200
HSD
.960 - 1.22
.560 x .350
18
0.25
1.25
±0.30
3
200
HDF
1.0 - 2.0
.560 x .350
20
0.24
1.25
±0.50
3
200
HDE
1.7 - 2.0
.560 x .200
24
0.14
1.15
±0.20
2
200
HMJ
1.7 - 2.0
.560 x .350
23
0.23
1.15
±0.30
3
200
HDJ
1.7 - 2.0
.650 x .480
23
0.20
1.18
±0.30
3
200
HSJ
1.8 - 2.7
.250 x .200
17
0.40
1.40
±0.45
5.5
100
HPJ
1.9 - 2.2
.500 x .250
20
0.25
1.20
±0.35
2
150
HTK
1.9 - 2.2
.560 x .350
20
0.25
1.20
±0.20
3
200
HDK
1.9 - 2.2
.650 x .480
18
0.30
1.29
±0.30
3
200
HSK
2.0 - 2.3
.560 x .200
24
0.14
1.15
±0.20
2
200
HML
2.0 - 2.5
.500 x .250
20
0.20
1.20
±0.35
2
150
HTM
2.0 - 4.0
.560 x .350
20
0.35
1.15
±0.50
3
200
HDS
2.3 - 2.7
.560 x .200
23
0.14
1.15
±0.20
2
200
HMP
2.7 - 3.2
.560 x .200
22
0.14
1.25
±0.35
3
200
HMQ
3.4 - 3.6
.560 x .200
22
0.14
1.20
±0.20
4
200
HMR
* at 85C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSB-TR 470 MHz - 860 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.3 dB INSERTION LOSS-MAX
HSC 700 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.2 dB INSERTION LOSS-MAX
HSJ-TR 1700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.2 dB INSERTION LOSS-MAX
HML-TRF 2000 MHz - 2300 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX
HSB-TRF 470 MHz - 860 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.3 dB INSERTION LOSS-MAX
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參數(shù)描述
HMM 制造商:Cooper Interconnect 功能描述: 制造商:Cooper Bussmann 功能描述:
HMM02DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:8 位置數(shù):16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMM02DREN 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:24 位置數(shù):48 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，浮動(dòng)線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMM02DRKN 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:繞接線 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:錫 觸點(diǎn)涂層厚度:100µin（2.54µm） 觸點(diǎn)類型：:環(huán)形波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMM02DRKN-S13 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EXTEND RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:12 位置數(shù):24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:錫 觸點(diǎn)涂層厚度:100µin（2.54µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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