參數(shù)資料
型號： HMC465
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
元件分類： FPGA
英文描述： 800000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
中文描述： 的GaAs PHEMT MMIC調(diào)制器驅(qū)動放大器，直流- 20.0千兆赫
文件頁數(shù)： 4/8頁
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代理商： HMC465
MICROWAVE CORPORATION
1 - 115
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A
1
HMC465
v03.0704
GaAs PHEMT MMIC MODULATOR DRIVER
AMPLIFIER, DC - 20.0 GHz
Outline Drawing
Absolute Maximum Ratings
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS IN INCHES [MILLIMETERS]
2. NO CONNECTION REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS
3. DIE THICKNESS IS 0.004 (0.100)
4. TYPICAL BOND PAD IS 0.004 (0.100) SQUARE
5. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD
6. BACKSIDE METAL IS GROUND
7. BOND PAD METALIZATION: GOLD
Drain Bias Voltage (Vdd)
+9.0 Vdc
Gate Bias Voltage (Vgg1)
-2.0 to 0 Vdc
Gate Bias Voltage (Vgg2)
(Vdd -8.0) Vdc to Vdd
RF Input Power (RFin)(Vdd = +8.0 Vdc)
+23 dBm
Channel Temperature
175 °C
Continuous Pdiss (T = 85 °C)
(derate 24 mW/°C above 85 °C)
2.17 W
Thermal Resistance
(channel to die bottom)
41.5 °C/W
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-55 to +85 °C
Vdd (V)
Idd (mA)
+7.5
161
+8.0
160
+8.5
159
Typical Supply Current vs. Vdd
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PDF描述
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