參數(shù)資料
型號： HMC449LC3B
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 27 - 31 GHz OUTPUT
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路貼片有源x2倍頻，27 - 31 GHz輸出
文件頁數(shù)： 6/6頁
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代理商： HMC449LC3B
F
6
6 - 81
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20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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HMC449LC3B
v00.0905
Evaluation PCB
Item
Description
J1
PCB Mount SRI SMA Connector
J2
PCB Mount SRI K Connector
J3 - J4
DC Pin
C1
100 pF Capacitor, 0402 Pkg.
C2
1,000 pF Capacitor, 0603 Pkg.
C3
2.2μF Tantalum Capacitor
U1
HMC449LC3B x2 Active Multiplier
PCB
[2]
112841 Eval Board
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB
[2] Circuit Board Material: Rogers 4350
The circuit board used in the final application should
be generated with proper RF circuit design tech-
niques. Signal lines should have 50 ohm imped-
ance while the package ground leads and exposed
paddle should be connected directly to the ground
plane similar to that shown. The evaluation circuit
board shown is available from Hittite upon request.
List of Materials for Evaluation PCB 112697
[1]
SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY
MULTIPLIER, 27 - 31 GHz OUTPUT
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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HMC450QS16G GaAs InGaP HBT MMIC POWER AMPLIFIER, 0.8 - 1.0 GHz
HMC450QS16GE GaAs InGaP HBT MMIC POWER AMPLIFIER, 0.8 - 1.0 GHz
HMC451LC3 GaAs PHEMT MMIC MEDIUM POWER AMPLIFIER, 5 - 20 GHz
HMC451 GaAs PHEMT MMIC MEDIUM POWER AMPLIFIER, 5.0 - 20.0 GHz
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參數(shù)描述
HMC449LC3B_09 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 27 - 31 GHz OUTPUT
HMC44DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC44DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:65 位置數(shù):130 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC44DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:65 位置數(shù):130 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC44DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:65 位置數(shù):130 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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