參數(shù)資料
型號(hào)： HMC396
廠商： 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處
元件分類： FPGA
英文描述： 600000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
中文描述： InGaP HBT增益模塊MMIC放大器，直流- 8.0吉赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
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代理商： HMC396
MICROWAVE CORPORATION
1 - 45
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A
1
HMC396
v00.1002
InGaP HBT GAIN BLOCK
MMIC AMPLIFIER, DC - 8.0 GHz
Outline Drawing
Absolute Maximum Ratings
Collector Bias Voltage (Vcc)
+7.0 Vdc
RF Input Power (RFin)(Vcc = +5.0 Vdc)
+10 dBm
Junction Temperature
150 °C
Continuous Pdiss (T= 85 °C)
(derate 5.21 mW/°C above 85 °C)
0.339 W
Thermal Resistance
(junction to die bottom)
192 °C/W
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-55 to +85 °C
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS IN INCHES [MILLIMETERS]
2. ALL TOLERANCES ARE ±0.001 (0.025)
3. DIE THICKNESS IS 0.004 (0.100) BACKSIDE IS GROUND
4. BOND PADS ARE 0.004 (0.100) SQUARE
5. BOND PAD SPACING, CTR-CTR: 0.006 (0.150)
6. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD
7. BOND PAD METALLIZATION: GOLD
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PDF描述
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