參數(shù)資料
型號： HMC309MS8
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
中文描述： 2.4 GHz的前端低噪聲放大器/開關(guān)IC
文件頁數(shù)： 1/6頁
文件大?。?/td> 171K
代理商： HMC309MS8
1 - 108
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
Features
A
M
1
S
INTEGRATED LNA & SWITCH
INTEGRATED POWER CONTROL:
+3V OPERATION
IDEAL FOR 802.11, HomeRF,
&
BLUETOOTH
APPLICATIONS
ULTRA SMALL 8 LEAD MSOP:
14.8 mm2 x 1mm High
The HMC309MS8 is a versatile integrated low
noise amplifier (LNA) and transmit/receive switch
front-end for 2.3 to 2.5 GHz spread spectrum
applications including BLUETOOTH, HomeRF,
802.11 WLAN, and 2.4 GHz ISM radios. The
LNA offers 8 dB gain and 2.5 dB noise figure
while the transmit switch path has 0.5 dB inser-
tion loss and better than +30 dBm linear power
handling. Using a single control line, the LNA is
powered down when the switch Tx port is se-
lected minimizing Idd current consumption to 5
mA in the Rx mode and 120 uA in the Tx mode
at Vdd = +3V bias. The HMC309MS8 may be
directly interfaced with popular 2.4 GHz trans-
ceiver chips. At a height of 0.040” (1.0mm), the
MSOP8 package is ideal for low profile portable
wireless devices.
General Description
Guaranteed Performance,
Vdd = +3V, -40 to +85 deg C
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2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
HMC309MS8
V
01.0900
* The LNA P1dB & IP3 are referenced to the Rx pin output while the switch P1dB & IP3 are referenced to
the Tx pin input.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC310MS8G BLUETOOTH & 2.4 GHz WLAN GaAs MMIC TRANSCEIVER
HMC311LP3 InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 6.0 GHz
HMC311ST89 600000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC311SC70 InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 8 GHz
HMC311SC70E InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 8 GHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC309MS8_04 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH
HMC30DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:11 位置數(shù):22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，浮動(dòng)線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HMC30DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:60 位置數(shù):120 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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