參數(shù)資料
型號(hào)： HMC259
廠商： HITTITE MICROWAVE CORP
元件分類： 混頻器
英文描述： 28000 MHz - 40000 MHz RF/MICROWAVE TRIPLE BALANCED MIXER, 17 dB CONVERSION LOSS-MAX
封裝： 1.55 X 1.24 MM, DIE-3
文件頁(yè)數(shù)： 1/6頁(yè)
文件大?。?/td> 352K
代理商： HMC259
MICROWAVE CORPORATION
5 - 120
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12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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HMC259
v01.0801
General Description
Features
Functional Diagram
Sub-Harmonically Pumped (x2) LO
High 2LO/RF Isolation: >35 dB
Small Size: 1.24mm x 1.55mm
Electrical Specications, T
A = +25° C, LO Drive = +15 dBm
Typical Applications
The HMC259 is ideal for:
Point to Point Radios
LMDS
SATCOM
The HMC259 chip is a broadband sub-harmoni-
cally pumped (x2) balanced MMIC passive mixer
which can be used as an upconverter or down-
converter. The chip utilizes a GaAs MESFET
process resulting in a small overall chip area of
1.9mm2. This chip has a very wide IF bandwidth
of DC-13 GHz. The 2LO to RF isolation is excel-
lent eliminating the need for additional ltering.
All data is with the chip in a 50 ohm test xture
connected via 0.025mm (1 mil) diameter wire
bonds of minimal length <0.31mm (<12 mils).
This device is a much smaller and more reliable
replacement to hybrid diode mixer designs.
GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY
PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
*Unless otherwise noted, all measurements performed as downconverter, IF= 1 GHz.
DISCONTINUED
PRODUCT
Not
Recommended
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Designs
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC260LC3B 14000 MHz - 26000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 12 dB CONVERSION LOSS-MAX
HMC261LM1 20000 MHz - 32000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
HMC263 24000 MHz - 36000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
HMC264 20000 MHz - 32000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 13 dB CONVERSION LOSS-MAX
HMC265LM3 RF/MICROWAVE DOWN CONVERTER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC259_01 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
HMC25DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:7 位置數(shù):14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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